近年来，游戏掌机作为手机游戏的延伸，成为了各个品牌新的突破点。联想推出了一款内置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戏掌机，配有8英寸10点触摸屏，分辨率为1920*1200，屏幕支持120Hz高刷和全局DC调光，具备100%sRGB色域，亮度达500nits。
掌机设有双USB4接口，支持100W充电功率，支持4K 120Hz视频输出，支持40Gbps传输速率。机身设有TF卡槽，支持2TB扩展，支持2280尺寸NVMe SSD。掌机内置霜刃M散热系统，采用复合式抗重力热管，支持40W性能释放。
联想Legion Go S掌机内置长江存储PC411固态硬盘，硬盘为2242尺寸，无外置缓存设计。长江存储PC411固态硬盘具备PCIe Gen4*4接口，提供能耗与性能的平衡，适配笔记本电脑和游戏掌机等空间受限的产品设计需求。
掌机还内置LEGION Space专属控制台，支持在游戏中实时调控，定制游戏体验，并适配掌机操作。掌机左右两侧设有霍尔摇杆和霍尔扳机，能实现精准可靠的操作体验，此外还设有触控板。下面充电头网就带来联想这款游戏掌机的拆解，一起看看内部的用料和设计。
包装盒采用牛皮纸盒，正面印有覆盖整个面板“LEG”字样，右侧边缘处为“Lenovo”品牌字样。
包装盒印有UN3481标识，并粘贴预装正版OFFICE家庭版贴纸。
包装盒侧面标注掌机参数和特性信息。
另一侧粘贴配置信息。
打开包装，掌机通过珍珠棉包裹防护，右侧为配件盒。
掌机机身套有塑料袋，机身整体采用珍珠棉外壳包裹保护。
包装内含拯救者Legion Go S游戏掌机、电源适配器、说明手册等。
掌机机身为一体化设计， 在屏幕两侧设有摇杆和方向键以及功能按键，下方设有立体声扬声器。
机身背面设有大面积进气口，上方印有LEGION字样，两侧设有控制键。
机身背面扳机锁杆特写，用于霍尔线性扳机和非线性扳机切换，下方为Y1控制键。
机身顶部设有开机键，音量键，3.5mm耳机插孔，USB-C接口和散热出风口。
机身左右侧均设有肩键和扳机。
机身底部设有TF卡插槽。
机身两侧手柄为加厚设计，并设有防滑纹理，握持使用舒适。
电源适配器为自带线设计，整体为白色配色。
测得电源适配器重量约为175g。
电源适配器型号ADLX65UCGC2A，输入100-240V~1.8A，输出5V3A/9V3A/15V3A/20V3.25A，由群光电能制造。
电源输出线长度约为176cm。
掌机重量约为737g。
打开电源，电源按键周边白色指示灯亮起。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得充电输入电压为19.95V，充电电流2.91A，充电功率约为58.1W。
看完了联想拯救者这款游戏掌机的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的用料和设计。
首先撬开掌机顶部盖板，壳体通过螺丝固定。
壳体固定螺丝特写。
两侧肩键也设有固定螺丝。
拧下固定螺丝拆下肩键，内部设有按钮和固定螺丝。
用于固定外壳的螺丝特写。
拧开固定螺丝拆开掌机外壳。
外壳内部喷涂屏蔽涂层。
壳体内部设有按键支撑结构。
对应肩键位置粘贴缓冲泡棉。
对应散热鳍片位置设有泡棉密封，并设有导电布接地。
机身内部一览，中间位置左侧为散热风扇，在散热风扇上方为固态硬盘，右侧为电池组。
散热风扇通过导线连接，使用螺丝固定。电池组也通过导线连接。
按键和摇杆机构通过螺丝固定。
连接RGB LED灯的排线插座特写。
连接方向键的排线特写。
霍尔扳机的磁铁特写。
副板通过排线连接到主板。
扬声器通过螺丝固定。
机身内部固定WiFi天线。
固态硬盘为2242尺寸，通过延长板固定。
电池组通过螺丝固定。
另一侧同样设有摇杆机构，扬声器和WiFi天线。
散热风扇连接器特写。
电池组连接器特写。
WiFi天线通过连接器连接。
拧下固定螺丝，拆下电池组和散热风扇。
电池组设有塑料外壳，通过螺丝固定。
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电池组型号L24D3PK7，标称电压11.7V，能量为55.5Wh，典型容量4745mAh，额定容量4650mAh，来自浙江欣旺达电子有限公司。
电池右下角还标注电池信息。
离心散热风扇特写。
散热风扇来自昆山品岱电子，型号B7908ASHSF2400TR，规格为5V0.5A，为四线PWM风扇，贴纸标注顺时针转动方向。
拆除散热风扇和电池的机身内部一览，主板通过排线连接屏幕和右侧副板。
屏幕连接排线粘贴铝箔屏蔽。
主板设有屏蔽罩，热管散热器通过螺丝固定。
双热管散热器通过3颗螺丝固定，散热器兼顾为供电电路散热。
机内安装的固态硬盘来自长江存储，型号PC411-512GB-D，容量为512GB，采用PCIe Gen4*4接口，为2242长度。
连接右侧扬声器的插接件特写。
屏幕连接排线特写。
连接音量键的排线特写。
长江存储PC411固态硬盘为PCIe Gen4*4，NVMe 1.4类型接口，兼容市面主流电脑主板的插口，且采用单面设计，支持2242、2280两种规格，物理兼容性更高，适用于笔记本、PS游戏主机等有限空间槽位。
硬盘为单面设计。
撕下固态硬盘正面的标签，在中间位置设有主控芯片，两侧位置设有闪存芯片，下方设有PMIC。
闪存颗粒型号YMN0ATF1B1DPAD，单颗容量为256GB，使用两颗组成512GB容量。
断开连接排线，拆下散热器，从壳体内部取出主板。
散热组件对应主板贴有绝缘片，对应供电芯片和供电电感设有导热垫。
压板上设有音量键。
音量键锅仔片特写。
壳体内部采用镂空设计。
主板正面设有CPU，在CPU下方设有两个屏蔽罩，内部为内存芯片。CPU上方设有供电DrMOS和供电电感以及供电控制器，左上角设有EC芯片和存储器，下方设有固态硬盘插槽，左下角设有无线网卡。右上角设有音频芯片，3.5mm音频接口和两个USB-C接口。
主板背面粘贴黑色塑料膜绝缘，对应CPU背面的位置粘贴铝箔屏蔽。
撕下主板背面粘贴的黑色塑料膜。
主板背面设有CPU供电滤波电容，对应USB-C接口的重定时器芯片，MCU，电池充电芯片和读卡器芯片。
AMD RYZEN Z2 Go处理器特写，处理器为Zen 3+架构，4核心8线程，最高加速频率为4.3GHz，集成12个RDNA 2 GPU核心。
48.000MHz贴片晶振特写。
32.768KHz贴片晶振特写。
供电控制器来自芯源系统，型号MP2845B。
用于CPU核心供电的四相DrMOS特写。
DrMOS来自芯源系统，型号MP86941。
供电滤波电容来自松下，规格为33μF25V。
供电滤波电容规格为15μF25V。
输出滤波电容来自钰邦，规格为470μF2V。
主板背面焊接6颗滤波电容，其中5颗规格为470μF2V。
单独1颗规格为330μF2V。
CPU背面还焊接MLCC电容滤波。
DrMOS来自芯源系统，丝印AMV，型号MP86901-AGQT，采用QFN-13封装。
丝印3AGjB的芯片特写。
在CPU下方设有两个屏蔽罩，内部为内存芯片。
IO芯片印有联想logo，丝印LA1 IT5508VG-512。
存储器来自旺宏电子，型号MX77U25650FZ4I42，容量为32MB，采用WSON-8封装。
音频芯片来自瑞昱半导体，型号ALC3287，采用QFN48封装。
丝印0F1SR的芯片特写。
电池充电芯片来自德州仪器，型号BQ24780S，是一颗支持混合动力升压模式的充电控制器，芯片支持4.5-24V电压输入，支持1-4节电池应用。芯片为同步降压充电，支持混合动力升压模式，采用WQFN28封装。
VBUS开关管来自尼克森，型号PK5C8EA，NMOS，耐压30V，导阻2.4mΩ，采用PDFN5*6P封装。
VBUS开关管来自杰力科技，型号EMB06N03HR，NMOS，耐压30V，导阻6mΩ，采用EDFN5*6封装。
10mΩ取样电阻用于输入端电流检测。
两颗用于充电的开关管来自尼克森，型号PK8B0BA，NMOS，耐压30V，导阻7.8mΩ，采用PDFN5*6P封装。
2.2μH合金电感特写。
5mΩ取样电阻用于电池端电流检测。
电池端开关管来自力智电子，型号QN3105M3N，NMOS，耐压30V，导阻4.5mΩ，采用PRPAK3*3封装。
USB-C接口控制器来自德州仪器，型号TPS65994BH，用于双USB-C接口控制，支持PC和笔记本电脑应用。
VBUS开关管来自杰力科技，型号EMB07N03V，NMOS，耐压30V，导阻7mΩ，采用EDFN3*3封装。
USB-C接口保护器来自德州仪器，型号TPD4S311A，具备CC1、CC2、SBU1、SBU2的过压保护，在CC引脚支持35V浪涌保护，SBU引脚支持30V浪涌保护，并支持600mA Vconn供电，采用DSBGA16封装。
另一颗保护器型号相同，对应两个USB-C接口保护。
重定时器来自谱瑞科技，型号PS8833，支持USB4 40Gbps和20Gbps，支持DP和雷电Alt模式，支持DP2.1视频输出，采用QFN62封装。
芯片外置25.000MHz贴片晶振。
另一颗普瑞科技PS8833重定时器特写，两颗用于两个USB-C接口。
芯片外置25.000MHz贴片晶振。
两颗TVS二极管来自豪威，型号ESD56161D-24，工作电压24V，用于吸收过压浪涌，进行USB-C接口过压保护，采用DFN2*2-3L封装。
温度传感器来自德州仪器，丝印DSDI，型号TMP432，支持两个外置通道和本地温度检测，共三通道温度检测，精度为1℃，通过SMBus串行接口通信，采用VSSOP-10封装。
另一颗同型号的传感器特写。
同步降压芯片来自杰华特，丝印JWFU，型号JW5213L，芯片支持2.5-6V输入电压，输出电流3A，内部集成开关管，开关频率为1MHz。芯片具备输入欠压闭锁，过流保护，过电压保护和过热保护，采用DFN2*2封装。
杰华特JW5213L同步降压芯片特写。
掌机内部共使用3颗杰华特JW5213L同步降压芯片。
同步降压芯片来自矽力杰，丝印rN，实际型号为SY8386A，芯片支持24V输入电压，输出电流为6A，芯片内部集成38/19mΩ开关管，具备输出指示和输出放电，具备逐周期谷底和峰值电流限制，具备自恢复的输出过电压保护，采用QFN16封装。
矽力杰SY8386A同步降压芯片特写。
掌机内部共使用3颗矽力杰SY8386A同步降压芯片。
LPDDR5内存供电芯片来自德州仪器，型号TPS51488，采用VQFN18封装。
搭配使用的0.47μH降压电感特写。
同步降压芯片来自矽力杰，丝印DFA，型号SY8371B，是一颗高效同步降压转换器，芯片支持24V输入电压，内部集成18/8mΩ开关管，固定输出电压为3.36V，具备10A输出电流能力，采用QFN3*4-13封装。
搭配使用的1μH降压电感特写。
同步降压芯片来自德州仪器，型号TPS51397，采用VQFN-20封装。
搭配使用的0.68μH降压电感特写。
丝印A37R的芯片特写。
负载开关来自德州仪器，型号TPS22976，芯片内置两个通道，支持5V应用，最大连续电流6A，采用WSON14封装。
另一颗TPS22976负载开关特写。
掌机内部共使用4颗TPS22976负载开关。
主板对应固态硬盘的位置设有导热硅胶垫。
读卡器芯片来自倍昊，型号OZ711LV2，支持PCIe转TF接口，采用QFN32封装。
贴片TF卡槽特写，支持2TB扩展。
MCU来自沁恒，型号CH32V303RCT6，是基于32位RISC-V指令集及架构设计的工业级通用增强型MCU，内置64K SRAM和256K Flash，主频为144MHz，具备I2C，I2S，SPI，USART，SDIO，CAN控制器等接口，采用LQFP64M封装。
MCU外置16MHz时钟晶振特写。
左侧扬声器插座特写。
右侧扬声器插座特写。
音量键排线插座特写。
电源键排线插座特写。
用于屏幕供电的保险特写。
屏幕EDP接口排线插座特写。
3.5mm音频接口特写。
两个USB-C接口特写，过孔焊接固定。
电池连接器特写。
风扇连接器特写。
左侧副板排线连接器特写。
右侧副板排线连接器特写。
麦克风外套密封胶套。
另一个麦克风同样外套密封胶套。
无线网卡型号RZ616，内置联发科MT7922无线芯片。
两颗贴片LED用于充电状态指示。
继续来拆解掌机两侧的肩键、按键和摇杆机构。
首先拆下肩键机构。
肩键机构设有范围开关和控制键。
控制按键微动开关特写。
肩键微动开关设置在独立的小板上，通过导线连接。
副板设有多个排线插座，用于连接按键和RGB LED。
机身内置线性马达特写。
拆下侧面副板，在副板上设有摇杆和肩键，外壳上固定方向键。
线性马达外壳印有二维码。
副板左上角设有肩键，下方为摇杆，右侧设有功能按键。
摇杆通过过孔焊接固定。
Legion L按键和视图按键特写。
肩键通过过孔焊接固定。
线性电机驱动器来自艾为电子，丝印B5QQ，型号AW86937FCR，芯片内置高压H桥驱动器和同步升压转换器，芯片可通过I2C接口配置，具备三个硬件触发接口，采用FCQFN-18L封装。
副板背面还设有检测扳机位置的霍尔传感器。
霍尔传感器来自艾为电子，丝印YMUS，型号AW86561DNR，为高灵敏度线性霍尔传感器，采用DFN-6封装。
RGB LED灯环和按键小板特写。
RGB LED灯环通过排线焊接连接。
按键小板使用排线插座连接。
全部拆解一览，来张全家福。
最后附上联想拯救者Legion Go S游戏掌机的核心器件清单，方便大家查阅。
联想拯救者Legion Go S游戏掌机内置8英寸120Hz高刷屏幕，屏幕两侧设有霍尔摇杆和霍尔肩键，以及方向键和功能键，便于游戏操作。掌机设有双USB4接口，支持100W充电功率，并且支持4K 120Hz视频输出，便于外接电源，外接显示屏和存储设备。
充电头网通过拆解了解到，联想拯救者Legion Go S游戏掌机内置AMD RYZEN Z2 Go处理器，使用芯源系统供电芯片和DrMOS，声卡芯片来自瑞昱半导体，内部USB-C接口控制器，接口保护芯片和电池充电芯片均来自德州仪器。
掌机USB-C接口重定时器来自谱瑞科技，同步降压芯片来自杰华特和矽力杰，对应CPU供电使用钰邦和松下贴片电容。机内两侧设有副板，通过排线连接到主板，电池组和散热风扇等组件也通过插接件连接，便于组装生产。
